Stany®l ForTii™:新一代DDR-DIMM插槽材料

作者:帝斯曼 文章来源:PT《现代塑料》 发布时间:2014-10-28
基于市场对DDR-DIMM接头的性能要求日益严格,计算机行业越来越多地采用Stanyl® ForTii™制造DDR3和新近面市的DDR4。

基于市场对DDR-DIMM接头的性能要求日益严格,计算机行业越来越多地采用Stanyl® ForTii™制造DDR3和新近面市的DDR4。经证明,这种无卤材料满足对于回流焊的严格要求,同时提供高流动性及由此带来的设计灵活性、回流后极低的翘曲变形和极佳的力学强度。在无卤塑料领域,Stanyl®ForTii™拥有优于其他众多材料的独一无二的优势……

 DDR连接器样品

DDR3

DDR3是计算机随机存储器模块的成熟主流界面技术。DDR3模块可实现800~1600Mbps的数据传输速率和400~800MHz的工作频率,其速度相当于上一代DDR2模块的两倍。

主流制造商已开始在最新一代刀片服务器中使用DDR-DIMM插槽,其底座设计、散热、动力和气流条件对插槽组件有着更具挑战性的全新要求——它们需要高度较低的组件,以补偿采用含芯片较多的双列直插式内存模块(高密度DIMM)所占用的空间,采用低组件高度和较少的“成品电路板”,方便在较低温度负荷下进行重复操作,从而减少吸热量,并提供更好的热气流性能。

新一代服务器所需的PCB(印刷线路板)组件隔离区也较小,由于卡扣开启角度减小,因而要求更高的元件密度。此外,生产商们还要求元件采用的塑料原料完全不含卤化阻燃剂和/或含红磷的阻燃剂。不仅如此,生产商们还希望DDR-DIMM插槽的外壳和卡扣采用不同的颜色,以显示DDR-DIMM插槽产品间的差别化。

采用Stanyl® ForTii™制成的插槽可完美地满足上述所有条件。此外,这种材料还适合波峰焊接和回流焊。插槽的狭长外形,以及FR4(玻璃纤维增强环氧层板)PCB和外壳材料的线性热膨胀系数(CLTE)可能不匹配,都可能带来较大的系统翘曲风险,从而对任何ULP(超低功耗)或VLP(低功耗)插槽材料造成了极大的挑战。经过与各种液晶聚合物(LCP)和聚邻苯二甲酰对苯二胺(PPA)的多次比较测试,帝斯曼的Stanyl® ForTii™脱颖而出,成为新一代ULP DDR3插槽的理想材料。

Stanyl® ForTii™是帝斯曼高流动性、耐高温材料系列中的一员。凭借此系列材料,以及帝斯曼内部开发的无卤阻燃技术和无铅焊接解决方案,帝斯曼旨在解决日益增加的电子废弃物问题,帮助推进材料循环使用,从而改善环境、健康和安全。

DDR4

JEDEC(联合电子装置工程理事会)已签署了DDR4的最终标准,而且Intel推出的最新Haswell服务器的中央处理器已嵌入DDR4支持,截止到2014年第一季度前,主流计算机整机设备制造商都已从DDR3(目前主流内存)过渡到DDR4内存。DDR4内存将首先应用在服务器中,因为服务器制造商正在积极寻求降低功耗、同时提高性能的解决方案。同时,DDR4能实现前所未有的超高传输速度,其传输速率可达32亿次/s,数据传输速度是顶级DDR3存储器的两倍。

DDR4将显著提升计算机的电源管理、处理速度和性能表现。凭借其深度电源节能技术,并采用单存储芯片刷新方式,而不是DDR3采用的整存储芯片刷新方式,可使待机功率降低了40%~50%,而随着功率的大幅下降,则能有效帮助所有使用内存的计算机部件降温。

Stanyl® ForTii™非常适用于DDR4连接器。连接器的狭长外形和一模多穴的注塑模具,需要具备高流动性的材料,而所有无卤PPA材料的流动性都无法与Stanyl® ForTii™相媲美。为了保证连接器在FR4 PCB上实现高共面性,FR4和连接器外壳材料之间的线性热膨胀系数(CLTE)必须高度匹配。Stanyl® ForTii™做到了这一点。此外,它还独特地结合了高硬度和高热变形温度(HDT)。这样,与PCB进行回流焊后,Stanyl® ForTii™连接器拥有优于任何LCP或PPA的低翘曲率。

最后,DDR4连接器的针脚间距为0.85mm,比DDR3短0.15mm,这就对针脚的耐拉强度提出了严峻的考验,在这一点上,Stanyl® ForTii™再次超越了所有LCP或LCP/PPS混合物,在回流焊电路板装配完成后,仍能保证2.94N的最低耐拉强度标准。

台湾地区主要的内存连接器制造商LOTES公司已选择了帝斯曼的Stanyl® ForTii™ H11聚酰胺4T,用以制造新DDR4连接器系列的外壳。T/H型和SMT、单寄存器、VLP、ULP和压合类外壳将满足制造商在服务器、台式机、复杂基站和语音网关方面的设计需要。这些外壳适合波峰焊接和红外回流焊,并可提供不同的颜色。

Stanyl®  ForTii™ H11聚酰胺4T应用于DDR4连接器系列的外壳

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